| Tiêu chí |
COB (Chip On Board) |
SMD (Surface Mounted Device) |
| Cấu trúc |
Chip LED gắn trực tiếp lên bảng mạch và phủ lớp bảo vệ (resin/glass). |
Chip LED (thường 3 màu R/G/B) được đóng gói thành từng hạt riêng, gắn lên bảng PCB. |
| Kích thước điểm ảnh (Pixel pitch) |
Có thể đạt rất nhỏ: P0.9, P0.6, thậm chí P0.4 |
Giới hạn thường ở mức P1.25 trở lên |
| Mật độ điểm ảnh |
Rất cao, phù hợp với màn hình độ phân giải lớn, không gian nhỏ |
Mật độ trung bình, thích hợp cho không gian vừa và lớn |
| Độ tương phản (Contrast) |
Cao hơn do bề mặt liền mạch, không có viền chip |
Thấp hơn vì có viền chip, khoảng cách giữa các diode dễ phản sáng |
| Góc nhìn |
Rộng hơn (160–180°), hình ảnh rõ ràng từ nhiều hướng |
Hẹp hơn (140–160°) |
| Chống va đập / chống bụi |
Tốt hơn, do toàn bộ bề mặt phủ liền mạch |
Kém hơn, dễ bong hoặc hư chip nếu va chạm mạnh |
| Chống nước |
Tốt hơn (nhiều dòng đạt IP65 ngay cả khi indoor) |
Chống nước kém hơn, phải dùng kỹ thuật phủ bổ sung |
| Tản nhiệt |
Tốt hơn nhờ truyền nhiệt trực tiếp qua bo mạch |
Kém hơn do có lớp đóng gói bao quanh từng chip |
| Độ bền / tuổi thọ |
Cao hơn, ít hư hỏng vật lý hoặc gãy chân chip. Độ bền sản phẩm tăng khoảng 5 lần so với loại SMD |
Dễ hỏng hơn khi va chạm, thay thế khó hơn |
| Khả năng bảo trì / sửa chữa |
Thay thế cả module |
Thay thế cả module.(Nếu P1.25, P1.5 bị hỏng. lỗi rất khó sửa chữa với loại SMD) |
| Chi phí |
Cao hơn (vì công nghệ mới, sản xuất tinh vi hơn) |
Thấp hơn, phổ biến và dễ sản xuất |
| Ứng dụng chính |
Phòng họp cao cấp, studio, showroom gần mắt người xem |
Quảng cáo ngoài trời, màn hình LED thông dụng indoor/outdoor |